Intel, yapay zeka çağı için tasarlanmış daha sürdürülebilir bir üretim sürecine sahip olan Intel Foundry’nin tanıtımını yaptı ve önümüzdeki on yılın ikinci yarısında liderlik sağlamak amacıyla oluşturulan daha geniş kapsamlı bir süreç yol haritasını duyurdu.
Şirket ayrıca, gelişmiş paketleme teknolojileri ve Intel 18A işlem teknolojileri için onaylanmış araçlar, tasarım akışları ve fikri mülkiyet portföyleri sunarak Intel Foundry müşterilerinin çip tasarımlarını hızlandırmaya hazır olduklarını belirten Synopsys, Cadence, Siemens ve Ansys gibi ekosistem ortaklarının desteğini vurguladı.
Intel’in genişletilmiş süreç teknolojisi yol haritası, Intel 14A’yı şirketin öncü düğüm planına ekleyerek birkaç özel düğüm evrimini içeriyor. Intel ayrıca, son derece iddialı olan dört yılda beş düğüm (5N4Y) süreci yol haritasına sadık bir ilerleme izlediğini ve endüstrinin ilk arka taraf güç çözümünü sunacağını doğruladı.
Şirketin üst düzey yöneticileri, Intel’in 2025 yılında Intel 18A ile işlem liderliğini yeniden kazanmasını bekliyor.
Yeni yol haritası, Intel 3, Intel 18A ve Intel 14A işlem teknolojilerine odaklanan gelişmeleri içeriyor. Bu gelişmeler arasında, silikon içi yollarla optimize edilen ve çok yakında üretime hazır hale gelecek olan Intel 3-T gibi 3D gelişmiş ambalaj tasarımları da bulunuyor.
Ayrıca, geçen ay duyurulan ve UMC ile ortak geliştirilmesi beklenen yeni 12 nanometre düğümleri de dahil olmak üzere olgun işlem düğümleri de vurgulanıyor. Intel Foundry, müşterilerin kendi özel ihtiyaçlarına göre ürünler geliştirip sunmalarını sağlamak amacıyla her iki yılda bir yeni bir düğüm ve sürekli düğüm evrimleri planlıyor.
Intel Foundry, kapsamlı ASAT tekliflerine Intel Foundry FCBGA 2D+’nın da eklendiğini duyurdu, bunlar arasında Intel FCBGA 2D, EMIB, Foveros ve Foveros Direct yer alıyor.
